Dans le domaine de la lithographie, les étapes de cuisson douce et de cuisson ferme ne représentent pas simplement des opérations thermiques. Ce sont plutôt des contrôles dimensionnels essentiels. Une variation de 2 °C sur la surface du wafer peut entraîner des changements dans ses dimensions critiques. De plus, une seule particule générée dans la zone chaude peut endommager tout le wafer. C’est pourquoi nous avons conçu un module de chauffage par infrarouges à zones distinctes, qui permet de maintenir la température là où c’est crucial, sans provoquer de contamination.
Ce module utilise des émetteurs d’infrarouges à ondes courtes, disposés en zones contrôlées indépendamment, en fonction de la géométrie du wafer. Sur toute la surface du wafer, l’uniformité thermique atteint ±0,1 °C, tandis que la répétabilité de la température est de ±0,2 °C d’une série à l’autre. La zone chaude reste propre : des composants en quartz et des réflecteurs sont utilisés pour minimiser les émissions gazeuses. Le design du module permet également d’éviter toute génération de particules lors du fonctionnement normal. Dans des chambres propres de classe 1–100, ce module permet de maintenir des profils de cuisson stables, sans augmentation du nombre de particules. Les conditions de cuisson du photo-résistant s’améliorent, ce qui réduit les variations de qualité entre les lots.
Vous bénéficiez ainsi d’une marge de manœuvre réelle dans le processus de fabrication. La répétabilité de la cuisson douce permet d’améliorer la qualité des bords du wafer et de renforcer sa résistance aux traitements chimiques. La constance de la cuisson ferme améliore l’adhérence des matériaux et la sélectivité du processus d’usinage, ce qui réduit les pertes et les retouches nécessaires. L’approche par zones permet également de réduire la consommation d’énergie, en évitant un chauffage inutile de toute la chambre. De plus, l’architecture modulaire permet de remplacer rapidement les modules en cas de maintenance préventive, ce qui évite les arrêts non planifiés.
L’installation se fait simplement en connectant le module à l’interface de la machine et au système de ventilation. Il suffit de positionner correctement le module le long du chemin de transport du wafer, puis de purger l’air avec le débit spécifié afin de maintenir la zone chaude isolée. Le module convient aux équipements semi-conducteurs standards. Il est cependant nécessaire de vérifier les connexions électriques et les mécanismes de contrôle pendant la mise en service, afin qu’il fonctionne correctement avec votre système MES et vos procédures de maintenance.