Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, sự chênh lệch nhiệt độ 2°C trong quá trình làm mềm lớp phim photoresist không thể được coi là giá...

Trên tầng in quang khắc, sai số là điều không thể chấp nhận. Chỉ cần lệch 0,3°C trong quá trình nung photoresist cũng đủ làm hỏng toàn bộ lô wafer...