<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>חבילה) on Warm IR Heating Rays</title>
		<link>http://warm-ir-heater-ray.com/he/tags/%D7%97%D7%91%D7%99%D7%9C%D7%94/</link>
		<description>Recent content in חבילה) on Warm IR Heating Rays</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>he</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:36 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-ray.com/he/tags/%D7%97%D7%91%D7%99%D7%9C%D7%94/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>חיממן מסוג CSP ברמת הווייפר (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ray.com/he/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:36 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-ray.com/he/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ray.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;חיממן מסוג CSP ברמת הווייפר (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;בתהליך הליתוגרפיה, לוופר בגודל 300 ממ אין זמן לחימום מלא על ידי התנור. שינויים בטמפרטורה במהלך החימום גורמים לשינויים ברוחב הקווים. שינויים חדים בטמפרטורה גורמים להיווצרות של לכלוך על פני הוופר. וייבוש איטי? זה גורם להשארת סימני מים, שפוגעים באיכות המוצר הסופי. ייצרנו את החיממן באינפרא-אדום ברמת הוופר דווקא בשביל מצבים אלו – חימום מהיר ומדויק, בדיוק במקום שהתהליך דורש זאת.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;מה חשוב מבחינה טכנית?&lt;/strong&gt;&#xA;אנו משתמשים באינפרא-אדום בגלים קצרים, עם תגובה מהירה ושליטה טובה בספקטרום האנרגיה. כך, האנרגיה מגיעה ישירות לפוטורזיסט ולוופר, ולא לחלקים האחרים של המכשיר. בכל אזור העבודה, יש אחידות בטמפרטורה של ±0.1°C, והפרופילים של זמן החימום חוזרים על עצמם בכל פעם שמבצעים את התהליך.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
