Sensor di temperatura per strumento per wafer

Mon, 27 Jul 2026 16:42:24 +0800

Perché passiamo all’uso della tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi per i semiconduttori senza piombo
Progettare strumenti per la lavorazione dei wafer è davvero complicato al giorno d’oggi. A causa delle nuove regole riguardanti l’uso di materiali senza piombo e più ecologici, le fasi di essiccazione e vulcanizzazione subiscono molta pressione. Molti ancora utilizzano quegli antichi forni a convezione, ma in realtà si tratta semplicemente di scaldatori enormi che riscaldano l’intera stanza. È uno spreco di energia, e, onestamente, rappresenta anche un modo per contaminare accidentalmente il substrato.
Ecco perché utilizziamo la tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi: è semplicemente più efficiente.
Si tratta di dove va distribuita l’energia
Pensateci come ai forni a microonde rispetto ai forni tradizionali: i raggi infrarossi non riscaldano l’aria, ma raggiungono direttamente il fotorestist o lo strato adesivo presente sul wafer. Poiché l’energia colpisce direttamente il materiale, si raggiunge la temperatura desiderata in pochi secondi, non in minuti. Questo è il segreto per raggiungere gli obiettivi legati all’uso di energia “verde”, senza dover sforzarsi troppo. Non bisogna pagare per riscaldare le pareti della macchina o l’aria circostante; l’energia va esattamente dove è necessaria. Inoltre, poiché il processo è molto veloce, non è necessario dedicare tanto tempo alla refrigerazione del wafer prima di passare alla fase successiva.
Pulizia dei processi chimici
Passare a materiali senza piombo non significa soltanto sostituire il legante utilizzato. Bisogna considerare l’intero processo chimico. Con i raggi infrarossi possiamo regolare la lunghezza d’onda, in modo che essa corrisponda esattamente a quella necessaria per l’assorbimento dell’energia dal agente di vulcanizzazione. In questo modo possiamo indurre la polimerizzazione senza danneggiare il substrato. Inoltre, evitiamo la formazione di quei composti organici volatili che di solito si formano quando l’ambiente termico viene fuori controllo.
L’unica pecca…
Ovviamente, questo livello di precisione richiede una maggiore attenzione da parte nostra. Poiché i raggi infrarossi agiscono molto rapidamente, c’è il rischio che la superficie superiore del wafer si indurisca troppo in fretta, intrappolando i solventi presenti al suo interno. Per evitare questo fenomeno, è necessario impostare correttamente i parametri del sensore e dei circuiti di controllo. Se il sistema di controllo non funziona correttamente, si potrebbe superare la temperatura desiderata, con conseguente danneggiamento del wafer.
Progettiamo questi sistemi in modo che possano sostituire facilmente gli strumenti termici tradizionali. Un consiglio: assicuratevi che i ventilatori di raffreddamento siano in grado di gestire i rapidi aumenti di temperatura ai bordi del wafer.

Temperatura on Warm IR Heating Rays

Sensor di temperatura per strumento per wafer