구역별 적외선 난방 모듈

리소그래피 공정에서 ‘소프트 베이크’와 ‘하드 베이크’는 단순한 가열 과정이 아닙니다. 이는 웨이퍼의 치수를 결정하는 중요한 요소입니다. 웨이퍼의 온도가 2°C만 변해도 중요한 치수들이 변할 수 있으며, 고온 구역에서 발생하는 미세한 입자들도 웨이퍼에 큰 손상을 줄...