<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Tingkat on Warm IR Heating Rays</title>
		<link>http://warm-ir-heater-ray.com/ms/tags/tingkat/</link>
		<description>Recent content in Tingkat on Warm IR Heating Rays</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-ray.com/ms/tags/tingkat/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pemanas jenis Wafer Level CSP (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ray.com/ms/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-ray.com/ms/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ray.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Pemanas jenis Wafer Level CSP (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Di lantai proses litografi, cakera berukuran 300 mm tidak mempunyai masa yang cukup untuk pemanas untuk berfungsi dengan efektif. Perubahan suhu semasa proses pembakaran boleh menyebabkan perubahan ketebalan garisan pada permukaan cakera. Variasi suhu yang tinggi pula boleh menyebabkan masalah lain. Kelajuan pengeringan yang perlahan pula akan meninggalkan kesan air pada permukaan cakera, sehingga menjejaskan kualiti produk akhir. Kami mencipta pemanas inframerah pada tahap cakera ini untuk menangani masalah-masalah ini—dengan haba yang cepat dan terkawal di tempat yang diperlukan semasa proses pengeluaran.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
