W procesie litografii płytki o rozmiarze 300 mm nie mają wystarczająco dużo czasu, aby piec mógł nadrobić stratę czasu. Efektem słabego podgrzewania jest zmiana szerokości linii na płytkach. Z kolei duże wahania temperatura powodują powstawanie nierówności na powierzchni płytek. A powolne wysychanie? To z kolei powoduje pozostawianie śladów wody, co wpływa negatywnie na jakość produktu. Stworzyliśmy nasz grzałkę typu CSP pracującą na poziomie płytki właśnie dla takich sytuacji – szybkie i kontrolowane podgrzewanie dokładnie tam, gdzie jest to potrzebne.
Co jest ważne z technicznego punktu widzenia? Używamy krótkofalowego promieniowania podczerwonego o szybkiej reakcji i precyzyjnej kontrolie spektralnej, dzięki czemu energia trafia bezpośrednio do fotorezystu i płytki, a nie do elementów urządzenia. Na całej powierzchni aktywnej uzyskujemy jednolitość temperatury na poziomie ±0,1°C. Procesy podgrzewania są powtarzalne za każdym razem.
Urządzenie zostało zaprojektowane do pracy w pomieszczeniach klasy 1–100: używane są materiały o niskiej emisji gazów, zamknięte szyby kwarcowe, a ścieżka przepływu powietrza uniemożliwia dostanie się cząstek do obszaru podgrzewania. Brak tworzenia się cząstek jest potwierdzany poprzez monitorowanie w czasie rzeczywistym podczas testów. Urządzenie może pracować 24/7, a okna konserwacyjne można zaplanować z wyprzedzeniem – żadnych nieoczekiwanych przerw w działaniu.
Dlaczego to rozwiązanie jest odpowiednie? Podczas suszenia płytek, promieniowanie podczerwone usunie wodę z powierzchni bez powstawania szoku termicznego, dzięki czemu czas cyklu skraca się, a ilość odpadów jest niska. W procesie obróbki fotorezystu ta sama kontrola zapewnia stabilność parametrów podgrzewania, co chroni jakość produktu. W przypadku urządzeń typu CSP grzałka zapewnia stabilne utwardzanie i zamknięcie płytki, co sprawia, że termiczny bilans jest kontrolowany, a odkształcenia minimalne. Dzięki temu uzyskujemy szybszą prędkość pracy, lepszą dyspersję energii i mniejszą ilość odpadów – bez konieczności dostosowywania ustawień pieca, które zawsze są opóźnione względem rzeczywistości.
Na co należy zwrócić uwagę? Grzałka wymaga czystego i suchego źródła zasilania oraz stabilnej powierzchni montażowej, aby zachować właściwe ustawienia i jednolitość. Jest kompatybilna ze standardowymi urządzeniami do obsługi płytek oraz z interfejsami SEMI. Jednak przy integracji należy uwzględnić różnice w emisyjności różnych filmów i podłoży – dostarczamy matrycę kalibracyjną dla każdego recepturowego zestawu.
Należy planować regularne inspekcje oraz kontrole termiczne. Precyzja nie powstaje przypadkiem – musi być utrzymywana.