<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>(Cip) on Warm IR Heating Rays</title>
		<link>http://warm-ir-heater-ray.com/pl/tags/cip/</link>
		<description>Recent content in (Cip) on Warm IR Heating Rays</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>pl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-ray.com/pl/tags/cip/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Grzałka CSP na poziomie płytki (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ray.com/pl/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-ray.com/pl/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ray.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Grzałka CSP na poziomie płytki (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;W procesie litografii płytki o rozmiarze 300 mm nie mają wystarczająco dużo czasu, aby piec mógł nadrobić stratę czasu. Efektem słabego podgrzewania jest zmiana szerokości linii na płytkach. Z kolei duże wahania temperatura powodują powstawanie nierówności na powierzchni płytek. A powolne wysychanie? To z kolei powoduje pozostawianie śladów wody, co wpływa negatywnie na jakość produktu. Stworzyliśmy nasz grzałkę typu CSP pracującą na poziomie płytki właśnie dla takich sytuacji – szybkie i &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;kontrolowane&lt;/a&gt; &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;podgrzewanie&lt;/a&gt; dokładnie tam, gdzie jest to potrzebne.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
