<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Чип on Warm IR Heating Rays</title>
		<link>http://warm-ir-heater-ray.com/ru/tags/%D1%87%D0%B8%D0%BF/</link>
		<description>Recent content in Чип on Warm IR Heating Rays</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-ray.com/ru/tags/%D1%87%D0%B8%D0%BF/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Нагреватель уровня ваферного пакетирования CSP (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ray.com/ru/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-ray.com/ru/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ray.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Нагреватель уровня ваферного пакетирования CSP (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На этапе литографии у пластин диаметром 300 мм нет времени на то, чтобы печь смогла полностью прогреть их. При мягкой обработке происходит изменение ширины линий на поверхности пластины; при жесткой обработке возникают нежелательные нарушения в структуре поверхности. А медленное высыхание приводит к появлению следов от воды, что снижает качество продукции. Наш инфракрасный нагреватель, разработанный специально для таких ситуаций, обеспечивает быстрое и контролируемое нагревание именно там, где это необходимо.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что имеет значение с технической точки зрения&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Мы используем инфракрасное излучение короткой длины волн с быстрой реакцией и точным спектральным контролем. Это позволяет энергии попадать именно в фоторезист и саму пластину, а не в элементы оборудования. На всей активной поверхности пластины сохраняется однородность температуры в пределах ±0,1°C. Процессы нагрева и выдержки повторяются в каждом цикле обработки.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
