<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Modül on Warm IR Heating Rays</title>
		<link>http://warm-ir-heater-ray.com/tr/tags/mod%C3%BCl/</link>
		<description>Recent content in Modül on Warm IR Heating Rays</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 26 Jun 2026 01:28:32 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-ray.com/tr/tags/mod%C3%BCl/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Alan bazlı kızılötesi ısıtma modülü</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ray.com/tr/posts/zoned-infrared-heating-module/</link>
				<pubDate>Fri, 26 Jun 2026 01:28:32 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-ray.com/tr/posts/zoned-infrared-heating-module/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ray.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Alan bazlı kızılötesi ısıtma modülü&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Litografi sürecinde, “yumuşak pişirme” ve “sert pişirme” işlemleri sadece termal adımlar değildir; aynı zamanda boyutsal kontrol mekanizmalarıdır. Wafer üzerindeki 2°C’lik bir sıcaklık değişimi, kritik boyutları etkileyebilir. Ayrıca, sıcak bölgede oluşan tek bir parça bile tüm ürünün bozulmasına neden olabilir. Bu yüzden, kirliliği önleyerek termal enerjinin gerekli olduğu &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;yerlere&lt;/a&gt; yönlendirilmesini sağlayan bir kızılötesi ısıtma modülü geliştirdik.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Bu modül, waferin geometrisine göre ayarlanmış bağımsız bölgelerde yer alan kısa dalga &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;boylu&lt;/a&gt; kızılötesi ışınlar kullanır. Süreç boyunca waferin sıcaklığı ±0,1°C civarında tutulurken, sıcaklık tekrarlanabilirliği ise parti başına ±0,2°C’dür. Sıcak bölge temiz kalır: Düşük gaz salınımı için kuvars ve yansıtıcı elemanlar kullanılır ve tasarım, düzenli çalışma sırasında hiçbir parça üretmez. Class 1–100 temiz odalarda, parça sayısında herhangi bir artış olmadan stabil pişirme profilleri elde edilir. Fotoresistlerin pişirilme süresi azalır ve parti içi boyut değişiklikleri düşer.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
