<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Віфлеємський Хлібець on Warm IR Heating Rays</title>
		<link>http://warm-ir-heater-ray.com/uk/tags/%D0%B2%D1%96%D1%84%D0%BB%D0%B5%D1%94%D0%BC%D1%81%D1%8C%D0%BA%D0%B8%D0%B9-%D1%85%D0%BB%D1%96%D0%B1%D0%B5%D1%86%D1%8C/</link>
		<description>Recent content in Віфлеємський Хлібець on Warm IR Heating Rays</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-ray.com/uk/tags/%D0%B2%D1%96%D1%84%D0%BB%D0%B5%D1%94%D0%BC%D1%81%D1%8C%D0%BA%D0%B8%D0%B9-%D1%85%D0%BB%D1%96%D0%B1%D0%B5%D1%86%D1%8C/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Нагрівач типу CSP на рівні ваферу (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ray.com/uk/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 19:08:35 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-ray.com/uk/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ray.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Нагрівач типу CSP на рівні ваферу (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На поверхні пластини розміром 300 мм немає часу на те, щоб піч встигла нагріти її. Недостатнє нагрівання призводить до зміни ширини ліній на поверхні пластини. Надмірне нагрівання спричиняє появу небажаних ефектів на поверхні пластини. А повільне висихання залишає сліди води, що негативно впливає на якість продукції. Ми створили інфрачервоний нагрівач для обробки пластин саме для таких ситуацій – швидке та контрольоване нагрівання саме там, де це необхідно.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Що є важливим з технічної точки зору&lt;/strong&gt;&#xA;Ми використовуємо інфрачервоне випромінювання короткої довжини хвилі з швидкою реакцією та точним контролем спектру. Це дозволяє енергії потрапляти саме в фоторезист та пластину, а не в конструкції пристрою. У всій активній зоні досягається однорідність температури на рівні ±0,1°C. Процес нагрівання є послідовним та повторюється при кожній обробці.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Інфрачервоне випромінювання проти конвекції для сушіння пластин</title>
				<link>http://warm-ir-heater-ray.com/uk/posts/infrared-vs-convection-for-wafer-drying/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 01:10:07 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-ray.com/uk/posts/infrared-vs-convection-for-wafer-drying/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-ray.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;Інфрачервоне випромінювання проти конвекції для сушіння пластин&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На лінії виробництва з довжиною елементів 300 мм основними проблемами є неплановані перерви у роботі та наявність частинок повітря. Протягом багатьох років для сушіння та випалювання використовувалися конвекційні печі, але їхні процеси є повільними, виникають відхилення, а потік повітря може піднімати частинки, що призводить до зниження якості продукції. Коли час виконання процесу вимірюється у секундах та градусах, інфрачервоне опромінювання забезпечує інший температурний профіль – швидкий, прямий та точний.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;З технічної точки зору важливим є шлях проходження тепла. Інфрачервоне опромінювання діє безпосередньо на поверхню пластини, використовуючи короткохвильові чи середньохвильові емітери, які забезпечують швидке та контрольоване нагрівання. Це дозволяє досягти однорідності температури на поверхні пластини до ±0,1°C, а також забезпечує можливість повторного використання пластин для подальшої обробки. Час відновлення після відкриття дверей становить кілька секунд. Досягається рівень чистоти 1–100 класу, оскільки не існує фанателів для циркуляції повітря, а оптичні шляхи є герметичними, тож кількість частинок значно зменшується. Також знижується споживання енергії, оскільки енергія йде на нагрів самої пластини, а не на стінки камери та повітря.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
