Na linha de 300 mm, o tempo de parada não planejado e as partículas são os principais problemas. Os fornos de convecção têm sido usados para secar e assar peças há anos, mas seu processo é lento, além de causar desvios na temperatura. Além disso, a circulação do ar pode criar partículas que afetam a qualidade dos produtos finais. Quando o tempo de processamento é medido em segundos e graus, a tecnologia infravermelha oferece um perfil térmico diferente: rápido, direto e preciso.
O que realmente importa, tecnicamente, é o caminho seguido pelo calor. A tecnologia infravermelha aquece diretamente a superfície da placa, utilizando emissores de ondas curtas ou médias, o que permite um aquecimento rápido e controlado. Isso resulta em uniformidade na temperatura da placa, dentro de ±0,1°C, além de perfis de cozimento consistentes e recuperação rápida após a abertura da porta do forno. É possível alcançar níveis de limpeza de Classe 1–100, pois não há ventiladores de recirculação, e os caminhos ópticos são selados, reduzindo assim a geração de partículas a quase zero. O consumo de energia também diminui, já que a energia é direcionada à placa, e não às paredes do forno ou ao ar.
Nas estações de litografia, o tempo de ciclo e o controle de defeitos são fatores cruciais. Os módulos infravermelhos podem ser integrados às estações de cozimento, reduzindo assim os tempos de processo sem danificar o fotoreator. Isso permite um controle mais preciso das dimensões críticas, menor densidade de defeitos e condições de processo estáveis em diferentes lotes.
Se você opera em grandes volumes, a confiabilidade dos equipamentos é essencial: eles conseguem funcionar por mais de 5.000 horas, com uma queda na produção inferior a 5%, o que permite operação contínua 24/7. Trata-se de uma alternativa eficaz aos fornos de convecção tradicionais, alinhada aos padrões internacionais de equipamentos e comprovada em produções reais.
É importante lembrar que a tecnologia infravermelha é ideal para filmes finos e fotoreatores, quando é necessário um aquecimento rápido e uniforme da superfície. No entanto, é preciso controlar a emissividade e a refletividade dos substratos. A implementação envolve ajustar o espectro de emissão aos materiais utilizados e calibrar a medição da temperatura na placa, e não no suporte onde ela está fixada. A instalação é simples, mas é necessário planejar um período de teste para garantir que os parâmetros estejam corretos.