300 mm hatlarda, plansız duruşlar ve parçacıklar en büyük düşmanlardır. Yıllardır konveksiyon fırınları kurutma ve pişirme işlemlerini gerçekleştirmekte; ancak bunların süreci yavaştır, sıcaklık kontrolü zordur ve hava akışı nedeniyle parçacıklar oluşarak ürün kalitesi düşebilir. Süreçler saniyeler ve dereceler cinsinden ölçüldüğünde, kızılötesi yöntemi daha hızlı, doğrudan ve temiz bir ısıtma sağlar.
Teknik açıdan önemli olan şey ısı transfer yoludur. Kızılötesi yönteminde, kısa dalga veya orta dalga emitörler kullanılarak wafer yüzeyine doğrudan ısı verilir. Böylece wafer üzerinde ±0,1°C içinde tutarlı bir sıcaklık elde edilir. Ayrıca, kapı açıldıktan sonra saniyeler içinde tekrar çalışmaya başlanabilir. Temiz oda sınıfları 1–100 arasında sağlanabilir; çünkü burada geri dolaşım fanları yoktur ve optik yollar mühürlenmiştir, böylece parçacık üretimi neredeyse sıfıra iner. Enerji tüketimi de azalır; çünkü enerji waferin kendisine gider, odanın duvarlarına veya havasına değil.
Litografi ünitelerinde ise döngü süresi ve kusur kontrolü çok önemlidir. Kızılötesi modüller, spin tracklerine ve bağımsız pişirme istasyonlarına entegre edilerek, foto Direnç malzemesine zarar vermeden pişirme ve kurutma işlemleri gerçekleştirilir. Bunun sonucunda daha iyi kritik boyut kontrolü, daha düşük kusur oranı ve stabil bir üretim süreci elde edilir.
Eğer yüksek hacimde üretim yapıyorsanız, güvenilirlik de korunur: Üniteler 5.000 saatten fazla çalışabilir ve verimlilik kaybı %5’in altındadır. Bu da 7/24 çalışmayı mümkün kılar. Bu, geleneksel konveksiyon fırınlarının yerine kullanılabilecek, uluslararası ekipman standartlarına uygun ve üretimde kanıtlanmış bir alternatiftir.
Unutulmaması gereken bir nokta var: Hızlı ve eşit bir yüzey ısıtımına ihtiyaç duyulduğunda kızılötesi yöntemi mükemmeldir; ancak substratların emisivitesi ve yansıtıcılığı kontrol edilmelidir. Uygulamada, emiter spektrumunun film katmanlarına uyumlu hale getirilmesi ve sıcaklık algısının wafer üzerinde ayarlanması gerekmektedir. Yenileme işlemi oldukça basittir; ancak yeni termal profillerin belirlenmesi için kısa bir test süresi planlanmalıdır.