
Trong quy trình in ấn trên wafer, wafer có kích thước 300 mm không có đủ thời gian để lò nung hoạt động hiệu quả. Hiện tượng nhiệt độ không ổn định dẫn đến sự thay đổi độ rộng của các đường nét trên wafer. Sự biến thiên về nhiệt độ cũng gây ra những khuyết tật trên bề mặt wafer. Còn việc sấy khô chậm thì lại để lại những vết nước trên bề mặt wafer, ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Chúng tôi chế tạo bộ sưởi hồng ngoại ở cấp độ wafer để giải quyết những vấn đề này – mang lại nhiệt độ ổn định và nhanh chóng ngay tại vị trí cần thiết trong quy trình sản xuất.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi sử dụng bức xạ hồng ngoại tần số thấp, với khả năng phản ứng nhanh và kiểm soát phổ nhiệt độ chính xác. Nhờ đó, năng lượng được truyền trực tiếp vào lớp phim cảm quang và bề mặt wafer, chứ không đi vào các bộ phận khác. Trên toàn bộ diện tích wafer, độ ổn định nhiệt độ đạt mức ±0,1°C, và quy trình sấy khô diễn ra một cách ổn định từ lần này sang lần khác.
Hệ thống này được thiết kế để hoạt động trong môi trường phòng sạch cấp độ 1–100: vật liệu ít phát khí, cửa sổ bằng thủy tinh thạch anh đóng kín, và dòng khí tuần hoàn không cho phép các hạt bụi xâm nhập vào khu vực được gia nhiệt. Việc loại bỏ hoàn toàn các hạt bụi được kiểm tra thông qua các công cụ giám sát trực tiếp trong quá trình kiểm tra chất lượng. Hệ thống có thể hoạt động 24/7, với các khoảng thời gian bảo trì được lên kế hoạch trước – không có sự gián đoạn bất ngờ nào xảy ra.
Tại sao hệ thống này phù hợp với quy trình sản xuất
Đối với việc sấy khô wafer, bức xạ hồng ngoại giúp loại bỏ nước trên bề mặt wafer mà không gây ra shock nhiệt, từ đó giảm thời gian xử lý và giảm tỷ lệ sản phẩm lỗi. Trong quy trình xử lý lớp phim cảm quang, khả năng kiểm soát nhiệt độ giúp duy trì độ ổn định của các đặc tính kỹ thuật của wafer.
Trong quy trình CSP ở cấp độ wafer, bộ sưởi hồng ngoại giúp quá trình đông kết và đóng gói diễn ra ổn định, giúp kiểm soát được nhiệt độ và giảm hiện tượng biến dạng của wafer. Nhờ đó, tốc độ xử lý tăng lên, độ phân bố nhiệt độ chính xác hơn, và tỷ lệ sản phẩm lỗi giảm xuống – mà không cần phải điều chỉnh nhiệt độ lò nung một cách thủ công, vốn luôn chậm hơn so với thực tế.
Những điều cần lưu ý khi sử dụng hệ thống này
Bộ sưởi hồng ngoại cần được cung cấp nguồn điện sạch và khô, cùng mặt đặt ổn định để đảm bảo độ chính xác trong quá trình sử dụng. Hệ thống này tương thích với các thiết bị xử lý wafer tiêu chuẩn và các tiêu chuẩn của SEMI. Tuy nhiên, việc tích hợp hệ thống cần phải tính đến sự khác biệt về độ phát xạ nhiệt giữa các lớp vật liệu khác nhau – chúng tôi cung cấp bảng calibrat để đảm bảo độ chính xác.
Cần lên kế hoạch kiểm tra định kỳ hệ thống và đo lường nhiệt độ. Độ chính xác không phải là điều xảy ra một cách ngẫu nhiên – nó cần được duy trì thông qua các biện pháp kiểm soát chặt chẽ.