为何真空红外加热是半导体固化处理的最佳选择
半导体行业终于开始朝着“绿色”和无铅化方向发展了。这是理所当然的。长期以来，我们一直依赖对流式烤箱以及刺激性化学物质来完成固化过程，但这些方法不仅浪费能源，还会在晶圆上留下杂质。
如果你想摆脱这种困境，那么与真空环境相兼容的红外加热器就是解决方案。
其工作原理
想象一下：在真空中没有空气，自然也就不存在对流现象。既然没有空气可以用来输送热气，那就不可能用热风来加热物体了。
这时，红外加热器就派上用场了。它利用电磁波直接照射被加热的物体，无需浪费时间去加热整个腔体或数千立方英尺的空白空间。这样一来，加热效率自然非常高。
简化处理流程
无铅焊料和环保型树脂对温度要求极为严格。如果温度过高，芯片就会受损；而如果温度过低，则固化过程无法完成，导致整批产品报废。
我们使用短波红外加热器来快速且精确地提升温度。
最棒的是，这样就可以避免使用那些用于加速干燥过程的挥发性有机化合物。没有了空气和化学物质，整个过程就实现了零排放，对所有人来说都是更环保的选择。
需要注意的问题（工程上的权衡）
不过，高强度红外加热器会释放出大量热量。虽然这有助于提高生产效率，但也会对设备造成很大负担。我见过很多系统因为冷却系统无法承受灯具产生的热量而损坏。如果不能平衡红外加热器的输出功率与腔体的散热能力，就容易出现气体泄漏或密封失效的问题。
一些实用的建议：使用耐高温的导线。另外，务必确保真空法兰能够承受石英管的热膨胀。否则，每次灯具启动时都可能会出现泄漏问题。