晶圆级CSP 芯片级封装 加热器

在光刻过程中，300毫米的晶圆根本来不及让烘箱达到所需的温度。低温烘烤会导致线宽发生变化，而高温烘烤则会产生杂质。此外，干燥速度过慢还会留下水渍，从而影响产品的合格率。我们设计的晶圆级CSP红外加热器正是为了解决这些问题——它能够快速、精准地提供所需的热量。 从技术层面来看，什么才是最重要的？ 我...