웨이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) 히터

리소그래피 공정에서는 300mm 웨이퍼의 경우 오븐이 반응할 시간이 충분하지 않습니다. 부드러운 건조 과정에서는 선의 폭에 변화가 생기고, 강한 건조 과정에서는 불순물이 발생합니다. 그리고 건조 속도가 느리면 물자가 남아 있어 수율에 영향을 미칩니다. 우리는 바로 이...