Mengapa kita beralih ke metode pengeringan menggunakan sinar inframerah untuk semikonduktor bebas timbal
Merancang alat pengolahan wafer saat ini memang merupakan tantangan tersendiri. Dengan adanya aturan-aturan baru yang mewajibkan penggunaan bahan-bahan bebas timbal dan ramah lingkungan, proses pengeringan dan pemanasan menjadi semakin sulit. Kebanyakan orang masih menggunakan oven konvensional lama, tetapi sebenarnya oven tersebut hanyalah alat pemanas raksasa yang digunakan untuk menghangatkan seluruh ruangan. Hal ini merupakan pemborosan energi, dan sebenarnya merupakan cara yang buruk untuk mengkontaminasi substrat tersebut.
Itulah sebabnya kita menggunakan metode pengeringan menggunakan sinar inframerah. Metode ini jauh lebih efektif.
Intinya adalah di mana energi panas tersebut berada
Bayangkanlah perbedaan antara microwave dan oven biasa. Sinar inframerah tidak memanaskan udara, melainkan langsung memanaskan lapisan fotoresist atau lapisan perekat pada wafer. Karena energi panas langsung mengenai bahan tersebut, suhu yang diinginkan dapat dicapai dalam hitungan detik saja, bukan menit. Inilah rahasianya untuk mencapai tujuan penggunaan energi yang lebih ramah lingkungan, tanpa perlu usaha yang berlebihan. Anda tidak perlu membayar biaya untuk memanaskan dinding mesin atau udara di sekitarnya. Energi panas tersebut akan digunakan tepat di tempat yang diperlukan. Selain itu, karena prosesnya sangat cepat, Anda tidak perlu menghabiskan banyak waktu untuk mendinginkan wafer sebelum melanjutkan ke langkah berikutnya.
Mengatasi masalah kimia
Pergantian bahan solder yang bebas timbal bukan berarti cukup dengan mengganti bahan tersebut saja. Anda perlu memperhatikan seluruh proses kimia yang terjadi. Dengan menggunakan sinar inframerah, kita dapat menyesuaikan panjang gelombangnya agar sesuai dengan apa yang dibutuhkan oleh zat pengering tersebut. Dengan demikian, proses polimerisasi dapat berlangsung tanpa merusak substrat. Hal ini juga mencegah terbentuknya senyawa organik volatil yang berbahaya, yang biasanya terjadi ketika kondisi termal tidak terkendali.
Kekurangannya (karena selalu ada kekurangan)
Tingkat presisi yang tinggi ini membutuhkan kehati-hatian yang lebih besar. Karena prosesnya sangat cepat, ada risiko terjadinya fenomena “skinning”, yaitu lapisan atas wafer yang mengering secara instan, sehingga menyebabkan pelarut tertinggal di bawahnya. Untuk mencegah hal ini, Anda perlu menyetel sensor dan profil pemanasan dengan tepat. Jika sistem PID tidak berfungsi dengan baik, suhu wafer bisa melebihi batas yang ditentukan, sehingga wafer menjadi cacat.
Kami merancang sistem ini sedemikian rupa sehingga dapat menggantikan alat pemanas konvensional yang digunakan sebelumnya. Perlu diingat bahwa kipas pendingin perlu mampu mengimbangi lonjakan suhu yang cepat di bagian tepi wafer.