스마트 센서 포장 적외선

무연 칩을 위해 IR 경화 방식으로 전환하는 이유 반도체 산업은 마침내 납을 함유한 납땜제와 그 성가신, 용매를 많이 사용하는 건조 방식을 버리고 있습니다. 이제는 그럴 때가 되었습니다. 하지만 문제는, 웨이퍼가 손상되거나 엄청난 양의 전력이 낭비되지 않으면서도 정확...