Op de lithografieafdeling heeft een 300 mm grote chip geen tijd om te wachten tot de oven klaar is met het verhitten van de chip. Onregelmatigheden in het verhittingsproces leiden tot afwijkingen in de dikte van de lijnen op de chip. Langzaam drogen zorgt weer voor watervlekken, wat de kwaliteit van de chip negatief beïnvloedt. We hebben onze infraroodverwarmer speciaal ontworpen voor deze situaties: snel en gecontroleerd verwarming precies waar het nodig is.
Wat technisch belangrijk is We gebruiken infraroodstraling met een snelle respons en nauwkeurige controle over het spectrum. Hierdoor komt de energie terecht in de fotoresist en de chip zelf, en niet in de apparatuur. Over het hele actieve gebied van de chip is er een uniformiteit van ±0,1°C. Bovendien zijn de parameters voor het verhitten consistent van run tot run.
Het systeem is ontworpen voor gebruik in schone kamers van klasse 1–100: materialen met lage uitstoot, afgesloten kwartsramen, en een luchtcirculatie die voorkomt dat er deeltjes in het systeem terechtkomen. Er wordt ook gebruik gemaakt van in-situ-monitoring om te controleren of er geen deeltjes worden gegenereerd. Het systeem kan 24/7 draaien, met mogelijkheden om onderhoud uit te voeren wanneer dat nodig is – zonder onverwachte stilstand.
Waarom dit geschikt is voor dit proces Voor het drogen van de chip zorgt de infraroodverwarmer ervoor dat het oppervlaksvocht verdwijnt zonder dat er thermische schokken optreden. Hierdoor wordt de cyclustijd verkort en blijft de kwaliteit van de chip hoog. Tijdens het verwerken van de fotoresist zorgt dezelfde controle er ook voor dat de verhittingssnelheid constant blijft, waardoor de kwaliteit van de chip stabiel blijft.
Bij CSP-procedures zorgt de verwarmer voor een stabiele behandeling van de chip, waardoor de thermische condities onder controle blijven en de vervorming minimaal is. Hierdoor kan er sneller gewerkt worden, met een betere distributie van de warmte en minder afval.
Wat je moet meenemen in je planning De verwarmer heeft een schone en droge voedingsbron nodig, evenals een stabiele ondergrond om de alignering en uniformiteit te behouden. Het systeem is compatibel met standaard FOUP-handelingen en SEMI-interfaces. Echter, bij integratie moet rekening worden gehouden met verschillen in emissiviteit tussen films en substraat. Wij leveren hiervoor een kalibratiematrix per recept.
Plan regelmatige controle en validatie in. Precisie ontstaat niet per toeval – ze moet bewaard worden.