Na área de litografia, um wafer de 300 mm não tem tempo suficiente para que o forno consiga aquecê-lo adequadamente. As variações no processo de aquecimento causam mudanças na espessura das linhas do wafer. Além disso, o ressecamento lento deixa marcas de água, o que afeta negativamente a qualidade do produto final. Criamos nosso aquecedor de infravermelho de nível de wafer justamente para esses casos: um aquecimento rápido e controlado, exatamente onde o processo precisa dele.
O que é importante, do ponto de vista técnico:
Utilizamos infravermelhos de onda curta, com resposta rápida e controle espectral preciso. Dessa forma, a energia é direcionada ao fotoresist e ao wafer, e não aos componentes do equipamento. Em toda a área ativa, a uniformidade é mantida dentro de ±0,1°C. Além disso, os perfis de aquecimento permitem repetições precisas em cada ciclo de processamento.
O sistema foi projetado para ambientes de classe 1–100: materiais com baixa emissão de gases, janelas de quartzo seladas e um fluxo de ar que impede a entrada de partículas no ambiente térmico. A ausência total de partículas é verificada por meio de monitoramento em tempo real durante os testes de qualificação. O sistema funciona 24/7, com períodos de manutenção pré-definidos, evitando paradas inesperadas.
Por que isso funciona bem para o trabalho:
Para o ressecamento do wafer, o aquecedor remove a água da superfície sem causar choque térmico, reduzindo assim o tempo de processamento e mantendo os resultados consistentes. No processamento do fotoresist, esse mesmo controle garante que as variações de temperatura sejam mínimas, o que estabiliza as características do wafer.
No caso dos sistemas CSP de nível de wafer, o aquecedor permite um cura e encapsulamento estáveis, mantendo o controle térmico e reduzindo a deformação do wafer. Isso resulta em maior velocidade de processamento, distribuição mais uniforme e menos desperdício – sem a necessidade de ajustes constantes nos parâmetros do forno.
O que você precisa planejar:
O aquecedor requer uma fonte de energia limpa e seca, além de um suporte estável, para manter a alinhamento e a uniformidade desejados. É compatível com os sistemas padrão de manipulação de wafers e com as interfaces SEMI. No entanto, a integração deve levar em conta as diferenças de emissividade entre os diferentes filmes e substratos. Oferecemos uma matriz de calibração para cada receita específica.
Planeje inspeções periódicas e verificações térmicas. A precisão não acontece por acaso – ela é mantida através de cuidados constantes.