Нагрівач типу CSP на рівні ваферу (Chip Scale Package)
На поверхні пластини розміром 300 мм немає часу на те, щоб піч встигла нагріти її. Недостатнє нагрівання призводить до зміни ширини ліній на поверхні...
Інфрачервоне випромінювання проти конвекції для сушіння пластин
На лінії виробництва з довжиною елементів 300 мм основними проблемами є неплановані перерви у роботі та наявність частинок повітря. Протягом багатьох...