半导体检测工具加热器

在晶圆厂车间，你很清楚流程是怎样的：检验阶段温度漂移0.5℃，会导致光刻胶轮廓移动，CD偏差变化，结果你得面对大量需要返工的晶圆。热量不能成为变数，它必须像受控工艺参数一样表现稳定。 底层关键点 我们围绕±0.1℃的稳态均匀性设计了检验工具加热器，这得益于低热惯量设计，响应迅速。石英或陶瓷加热元件...