ウェーハレベルCSP チップスケールパッケージ ヒーター

リソグラフィ工程においては、300mmウェーハの場合、オーブンが反応するまでの時間がありません。ソフトベイク時には線幅の変動が生じ、ハードベイク時には不純物が発生します。また、乾燥が遅いと水痕が残り、それが歩留まりを悪化させます。私たちは、まさにこのような状況に対処するために、ウェーハレベルの...