リソグラフィ工程においては、300mmウェーハの場合、オーブンが反応するまでの時間がありません。ソフトベイク時には線幅の変動が生じ、ハードベイク時には不純物が発生します。また、乾燥が遅いと水痕が残り、それが歩留まりを悪化させます。私たちは、まさにこのような状況に対処するために、ウェーハレベルのCSP赤外線ヒーターを開発しました。つまり、プロセスが必要とする場所に、迅速かつ正確に熱を供給するのです。
技術的に重要な点 私たちは、高速で応答し、スペクトルを厳密に制御できる短波長赤外線を使用しています。そうすることで、エネルギーがフィルムやウェーハに直接届き、装置自体には行き渡りません。活性領域全体において、±0.1°C以内の均一性が保たれ、サイクルごとに同じ条件で処理が行えます。
このシステムは、クリーンルームクラス1～100に適合しています。低ガス放出率の材料や密封された石英窓、そして粒子が内部に入らないように設計された空気流路が特徴です。認定試験中には、現地でのモニタリングにより、粒子の発生がないことが確認されます。このシステムは24時間365日稼働し、メンテナンスのタイミングも事前に計画できるので、予期しない停止はありません。
なぜこれが適しているのか ウェーハの乾燥においては、赤外線によって表面の水分が取り除かれ、熱ショックが発生しないため、サイクルタイムが短縮され、残留物も少なくなります。フォトレジスト処理においても、同じ制御によりソフトベイクやハードベイクが安定し、全体のCDや側壁の形状が安定します。
ウェーハレベルのCSPにおいては、このヒーターによって安定した硬化や封止が可能になり、熱バランスが保たれ、ワーピングも抑えられます。その結果、処理速度が向上し、品質のばらつきが減り、スクラップも少なくなります。また、常に実際の状況に遅れてしまうオーブンの設定値を気にする必要もありません。
準備すべきこと ヒーターには、清浄で乾燥した電力供給源と、正確な位置決めを保つための安定した取り付け面が必要です。標準的なFOUP処理やSEMI規格にも対応していますが、フィルムや基板の放射率の違いを考慮して設計する必要があります。私たちは、各レシピに応じた校正マトリックスを提供しています。
定期的な点検や温度チェックも忘れてはいけません。精度は偶然に得られるものではなく、継続的な管理によって維持されます。