근적외선(NIR) 발광 전구

리소그래피 현장에서 드리프트는 용납할 수 없습니다. 포토레지스트 베이크 중 0.3°C의 변화로 300 mm 웨이퍼 전체 런을 폐기해야 할 수 있습니다. 프로세스 카드에서 요구하는 정확한 위치에 열이 도달해야 하며, 이는 교대마다, 로트마다 반복되어야 합니다. 내부에서...