Dalam proses litografi, proses “soft bake” dan “hard bake” bukan sekadar langkah termal semata-mata. Ia merupakan faktor penting yang mempengaruhi dimensi komponen semikonduktor. Perubahan suhu sebanyak 2°C pada permukaan wafer boleh mengubah dimensi komponen tersebut. Selain itu, kehadiran zarah-zarah di kawasan panas juga boleh merosakkan komponen semikonduktor tersebut. Oleh itu, kami mencipta modul pemanasan inframerah yang memastikan suhu tetap stabil di kawasan yang penting, tanpa menimbulkan pencemaran.
Modul ini menggunakan pengeluarkan sinar inframerah berfrekuensi rendah, yang disusun dalam kawasan-kawasan yang dikawal secara berasingan, sesuai dengan geometri wafer. Di seluruh permukaan wafer, keseragaman suhu mencapai ±0.1°C, manakala ketepatan suhu pula adalah ±0.2°C antara setiap kumpulan wafer. Kawasan panas sentiasa kekal bersih; bahan seperti kuarsa dan alat reflektor digunakan untuk mengelakkan pelepasan gas berbahaya. Reka bentuk ini juga memastikan tiada pembentukan zarah semasa operasi berjalan. Dalam bilik bersih kelas 1–100, modul ini dapat mengekalkan profil pemanasan yang stabil, tanpa peningkatan jumlah zarah. Ini seterusnya meningkatkan kualiti proses penghasilan semikonduktor.
Konsistensi proses “soft bake” membantu mengurangkan masalah pada tepi permukaan wafer, sekaligus meningkatkan hasil pengeluaran. Konsistensi proses “hard bake” pula meningkatkan daya lekat dan keberkesanan proses pengikisan, sekali gus mengurangkan pembaziran dan kerja-kerja pembaikan. Pendekatan berzon ini juga membantu mengurangkan penggunaan tenaga, kerana ia mengelakkan pemanasan berlebihan di seluruh ruang pengeluaran. Reka bentuk modul yang fleksibel membolehkan penggantian modul dengan cepat semasa penyelenggaraan, sehingga mengelakkan masa henti yang tidak dirancang.
Proses pemasangan hanya melibatkan penyambungan antara modul dengan mesin serta sistem pengudaraan. Modul perlu diposisikan dengan betul mengikut laluan yang ditetapkan, dan aliran udara perlu dikawal agar kawasan panas tetap terpisah. Modul ini sesuai digunakan dengan peralatan semikonduktor standard. Namun, pastikan kabel dan sistem kawalan berfungsi dengan baik semasa proses pemasangan, agar ia selaras dengan sistem MES dan PM yang digunakan.