Op de lithografielijn zijn de zogenaamde ‘soft bake’- en ‘hard bake’-processen geen simpele thermische stappen. Het gaat om processtappen die invloed hebben op de dimensies van het gewenste product. Een verschil van 2°C op het wafer kan leiden tot veranderingen in de cruciale dimensies. Bovendien kan één enkele deeltje dat in de hete zone wordt geproduceerd, veel schade aanrichten. Daarom hebben we een gecombineerd infraroodverwarmingssysteem ontworpen dat de juiste temperatuur behoudt op de belangrijkste plaatsen, zonder dat er contaminatie optreedt.
Het systeem maakt gebruik van kortegolflengte-infraroodemitters, die zijn geplaatst in afzonderlijk te bedienen zones die worden aangepast aan de geometrie van het wafer. Op het procesoppervlak is de thermische uniformiteit ongeveer ±0,1°C, terwijl de temperatuurrepetitiebheid ±0,2°C per lading is. De hete zone blijft schoon: er wordt gebruik gemaakt van kwarts en reflectoren die weinig gasen afgeven. Hierdoor wordt er tijdens het normale gebruik geen enkel deeltje gegenereerd. In cleanrooms van klasse 1–100 blijft de temperatuur stabiel, zonder dat het aantal deeltjes toeneemt. De nauwkeurigheid bij het bewerken van het wafer neemt toe, waardoor de variatie tussen batches kleiner wordt.
Het systeem biedt daarnaast veel mogelijkheden voor het verbeteren van het proces. De reproduceerbaarheid van de ‘soft bake’-proces stap verbetert de kwaliteit van het eindproduct. De consistentie van de ‘hard bake’-proces stap verbetert de hechting en de selectiviteit van het etchingproces, waardoor er minder schade en herwerk nodig is. Het gecombineerde systeem bespaart ook energie, omdat er geen overbodige verwarming van de hele ruimte nodig is. Dankzij de modulaire opbouw kunnen de modules snel worden vervangen tijdens preventief onderhoud, zodat er geen ongeplande stilstand optreedt.
De installatie vereist alleen maar dat de module goed wordt gesynchroniseerd met het transportproces en dat de vereiste hoeveelheid lucht wordt toegepast om de hete zone geïsoleerd te houden. De module past in de standaardmaten van halfgeleiderapparatuur. Tijdens de inbedrijfstelling moet ook worden gecontroleerd of de verbindingen en controlesystemen goed werken, zodat alles past binnen uw MES- en PM-procedures.