Litografide, 300 mm’lik waferlerin fırının ısısına ayak uydurması için yeterli zamanı yoktur. Yumuşak pişirme işlemleri sonucunda çizgi genişliklerinde değişiklikler meydana gelir. Sert pişirme işlemleri ise kalitesiz ürünlerin oluşmasına neden olur. Yavaş kuruma süreci ise su lekelerinin kalmasına yol açar ve bu da üretim verimliliğini düşürür. Biz de tam olarak bu tür durumlar için wafer seviyesindeki infraruj ısıtıcıları geliştirdik; böylece enerji, işlemin gerektiği yerde hızlı ve kontrol edilebilir şekilde uygulanabilir.
Teknik açıdan önemli olanlar
Hızlı tepki veren ve spektral kontrolü sağlayan kısa dalga boylu infraruj ısı kullanılır; böylece enerji, ekipmanlara değil, foto direnç malzemelerine ve wafere iletilir. Aktif alan içinde ±0,1°C civarında bir eşitlik sağlanır ve her çalışma döngüsünde aynı profiller tekrarlanır.
Bu sistem, Temiz Oda Sınıfı 1–100 standartlarına uygun şekilde tasarlanmıştır: Düşük gaz salınımı yapan malzemeler, mühürlü kuvars pencereler ve parçacıkların içeri girmesini engelleyen bir hava akış sistemi bulunur. Kalifikasyon testleri sırasında yerinde izleme yapılır ve sıfır parçacık üretimi sağlanır. Sistem 7/24 çalışır ve bakım işlemleri planlanabilir; böylece beklenmedik arızalar olmaz.
Neden bu sistem iş için uygundur?
Waferlerin kurutulmasında infraruj ısı, termal şok olmadan yüzeydeki suyu uzaklaştırır; böylece işlem süresi kısalır ve kalite düşmez. Foto direnç işlemlerinde ise aynı kontrol mekanizması sayesinde yumuşak ve sert pişirme işlemleri kontrol altında tutulur; bu da tüm ürünlerin kalitesini artırır.
Wafer seviyesindeki CSP sistemlerinde ise ısıtıcı, stabil bir kuruma süreci sağlar ve termal dengeyi korur. Böylece daha hızlı üretim, daha düzgün dağılım ve daha az atık elde edilir. Ayrıca, fırın ayarlarının gerçek durumu takip edememesi sorunu da ortadan kalkar.
Ne gibi planlamalar yapılmalı?
Isıtıcının temiz ve kuru bir güç kaynağına ihtiyacı vardır; ayrıca hizalanma ve eşitliğin sağlanabilmesi için stabil bir montaj yüzeyi gereklidir. Standart FOUP taşıma sistemleri ve SEMI arayüzleriyle uyumludur; ancak entegrasyon sırasında farklı film ve substratların emisivite farkları göz önünde bulundurulmalıdır. Her reçete için özel kalibrasyon matrisleri sağlanır.
Düzenli kontroller ve termal doğrulamalar yapılmalıdır. Hassasiyet tesadüfen elde edilmez; bunun için sürekli bakım gereklidir.