Litografi sürecinde, “yumuşak pişirme” ve “sert pişirme” işlemleri sadece termal adımlar değildir; aynı zamanda boyutsal kontrol mekanizmalarıdır. Wafer üzerindeki 2°C’lik bir sıcaklık değişimi, kritik boyutları etkileyebilir. Ayrıca, sıcak bölgede oluşan tek bir parça bile tüm ürünün bozulmasına neden olabilir. Bu yüzden, kirliliği önleyerek termal enerjinin gerekli olduğu yerlere yönlendirilmesini sağlayan bir kızılötesi ısıtma modülü geliştirdik.
Bu modül, waferin geometrisine göre ayarlanmış bağımsız bölgelerde yer alan kısa dalga boylu kızılötesi ışınlar kullanır. Süreç boyunca waferin sıcaklığı ±0,1°C civarında tutulurken, sıcaklık tekrarlanabilirliği ise parti başına ±0,2°C’dür. Sıcak bölge temiz kalır: Düşük gaz salınımı için kuvars ve yansıtıcı elemanlar kullanılır ve tasarım, düzenli çalışma sırasında hiçbir parça üretmez. Class 1–100 temiz odalarda, parça sayısında herhangi bir artış olmadan stabil pişirme profilleri elde edilir. Fotoresistlerin pişirilme süresi azalır ve parti içi boyut değişiklikleri düşer.
Gerçek anlamda daha verimli bir süreç elde edilir. Yumuşak pişirme işlemleri, kenar hatalarını azaltır ve ürün kalitesini iyileştirir. Sert pişirme işlemleri ise yapışmayı ve aşındırma seçiciliğini artırır; böylece atık miktarı ve yeniden işlenme gereksinimleri azalır. Ayrıca, bu modüler yaklaşım, tüm odaın boşta kalmasını engelleyerek enerji tüketimini azaltır. Modüler yapı sayesinde, önleyici bakım sırasında modüller hızla değiştirilebilir ve böylece planlanmamış duruşlar önlenebilir.
Montaj işlemi, makine arayüzü ve egzoz bağlantılarına dayanır. Modülü taşıyıcı yoluna uygun şekilde yerleştirin ve sıcak bölgenin izole edilmesi için belirlenen akış hızında hava akışı sağlayın. Modül, standart yarı iletken ekipmanlarına uyar; ancak devreye alırken kabloların ve kontrol sistemlerinin uyumlu olduğundan emin olun.