为何我们选择红外固化技术来处理无铅芯片
半导体行业终于开始放弃使用含铅焊料，以及那些需要大量溶剂的干燥方法了。这真是件好事。不过，问题在于：必须精确控制温度，同时避免损坏晶圆或消耗过多的电能。 这时，红外固化技术就派上用场了。它是一种能够直接实现“绿色标准”的高效手段。
物理原理（简化版）
想象一下普通的对流烤箱：它先加热空气，再让空气来加热工件。这种方式的效率很低，而且浪费能源。而红外固化则不同——它利用电磁辐射来直接加热工件表面。 无需大型风扇或复杂的空气处理装置。不必为了加热一个微小的部件而浪费大量能量。这显然是更合理的方式。 此外，无铅材料较为敏感，其熔点通常较高，允许的误差范围也很小。而使用红外固化技术的话，只需几秒钟就能将温度提升到所需水平。这样一来，就不必担心在等待目标区域固化时其他部件会被过度加热的问题。这种技术非常精准。
保持环境清洁
如果想要达到无铅标准，那就必须确保没有污染物产生。红外固化是一种干式加工方式，不会产生任何燃烧残留物或有害化学物质。我们使用石英基发射器，因此不需要担心会有气体释放的问题。 此外，红外固化技术还能节省大量空间。只需将红外加热装置直接安装在传送带上即可。这样一来，机器的体积就会变小，而且由于不需要持续维持高温，电费也会降低。
现实挑战
不过，红外固化技术并非完美无缺的。如果工件的形状比较特殊，比如有深孔或厚度不均的情况，就可能会遇到问题。此时，工件表面可能会先变得过热，而核心部分却还没来得及升温。如果不注意灯具的距离和布局，就可能会出现局部过热的情况。 为了解决这个问题，我们通常会采用脉冲式红外固化技术或可调功率控制器。这样就能保持温度的稳定，避免工件受到过度应力。虽然需要一些调整，但一旦设置妥当，操作起来就非常简单了。