分区式红外加热模块

在光刻工序中，软烘和硬烘并非单纯的加热步骤，其实它们是控制芯片尺寸的重要环节。如果晶圆的温度出现2°C的波动，就会导致芯片的关键尺寸发生变化；而热区域中产生的任何微粒都可能破坏整个芯片。因此，我们设计了分区式的红外加热模块，能够精确控制关键区域的温度，同时避免污染的产生。 该模块采用短波红外发射器...