Mari kita bincangkan tentang proses pengeringan menggunakan sinar inframerah untuk wafer. Kita sudah berhenti menggunakan kaedah pemanasan konvensional lama, dan beralih kepada penggunaan sinar inframerah. Mengapa? Kerana standard “hijau” dan bebas plumbum dalam kilang-kilang pembuatan peranti moden bukan lagi sekadar cadangan semata-mata – ia merupakan syarat yang mesti dipatuhi.
Perbezaan utamanya ialah cara haba sampai ke permukaan wafer. Berbanding dengan kaedah pemanasan konvensional yang memerlukan ruang besar yang penuh dengan udara, sinar inframerah dapat mencapai permukaan wafer secara langsung.
Ia semua berkaitan dengan prinsip fizik. Bayangkanlah seperti sinar matahari yang menyentuh kulit kita pada hari yang sejuk. Kita tidak perlu menunggu udara di sekeliling kita menjadi panas; kita akan merasakan haba tersebut serta-merta. Sinar inframerah menggunakan pancaran elektromagnetik untuk menghantar haba dari lampu ke permukaan wafer. Tiada perantara diperlukan, dan tiada tenaga dibazirkan untuk memanaskan udara yang banyak.
Proses pengeringan berlaku dengan sangat cepat – dalam masa beberapa saat sahaja. Inilah cara untuk menjimatkan tenaga.
Mencapai standard “hijau” yang betul
Solder yang bebas plumbum agak sensitif terhadap suhu tinggi. Ia boleh bertahan pada suhu tinggi, tetapi jika suhu yang digunakan tidak sesuai, ia akan merosakkan permukaan wafer. Dengan sinar inframerah, kita boleh menyesuaikan panjang gelombang agar sesuai dengan apa yang diperlukan oleh bahan wafer tersebut.
Selain itu, kaedah ini juga lebih bersih. Tanpa keperluan pemanasan menggunakan gas, maka tiada bahan kimia berbahaya atau pelepasan karbon yang terhasil. Ini merupakan cara yang ideal untuk bilik bersih – tanpa pembakaran, tanpa asap, dan tanpa risiko pencemaran.
Masalah yang sukar: Jarak antara lampu dan wafer
Inilah bahagian yang sering menyusahkan para jurutera. Semuanya bergantung pada jarak antara lampu dan wafer. Jika jaraknya terlalu dekat, ia boleh menyebabkan kawasan tertentu menjadi terlalu panas, atau bahkan melarutkan lapisan pelindung pada wafer. Namun, jika jaraknya terlalu jauh, proses pengeringan akan menjadi lambat, dan masa akan terbuang. Biasanya, kita menyesuaikan jarak ini berdasarkan kuasa lampu dan ketumpatan haba wafer tersebut.
Satu perkara lagi yang perlu diperhatikan: Sinar inframerah yang berintensiti tinggi akan memberi tekanan yang besar kepada sistem penyejukan wafer. Jika kita cuba mempercepatkan proses pengeringan dengan meningkatkan kuasa lampu, sistem penyejukan perlu cukup kuat untuk menyerap haba tersebut. Jika tidak, wafer akan rosak. Dan tentunya, tiada siapa yang ingin hal itu berlaku.