为何我们选择红外固化技术来处理无铅半导体
如今，设计用于处理晶圆的设备确实是个难题。随着各种新的无铅及环保要求的出现，晶圆的干燥和固化过程面临着巨大压力。大多数人仍然使用传统的对流式烤箱，但这类烤箱其实只是用来加热整个房间的巨大加热器而已。这不仅浪费能源，还可能意外污染晶圆表面。
因此，我们选择了红外固化技术。显然，这种技术更合理。
关键在于热量传递的方式
可以将其比作微波炉与传统烤箱的区别。红外固化技术不会去加热空气，而是直接作用于晶圆上的光阻层或粘合剂层。由于能量直接作用于材料上，因此只需几秒就能达到所需温度，而无需数分钟。这就是实现绿色能源目标的秘诀——因为能量被精确地用在需要的地方，无需浪费在加热机器内部或周围的空气中。此外，由于固化速度极快，因此不必花费太多时间来冷却晶圆，便能进入下一步工序。
简化化学处理过程
无铅化不仅仅是更换焊料那么简单，还需要考虑整个化学处理流程。通过红外固化技术，我们可以调整波长，让红外光恰好作用于需要固化的部分。这样一来，就可以在不损坏晶圆的情况下触发聚合反应。同时，还能避免那些有害的挥发性有机化合物的释放，因为这些化合物通常会在温度失控时产生。
当然，也有一些缺点
不过，如此高的精度要求操作者必须格外小心。由于红外固化速度太快，有可能导致晶圆表面形成一层硬壳，从而将溶剂困在表面之下——这显然不是理想的结果。因此，必须确保传感器阵列和升温曲线设置得当，以避免这种情况发生。如果PID控制机制不够精准，就可能导致温度过高，从而使晶圆变形。
我们设计的系统可以替代原有的热处理设备。不过需要注意的是，冷却风扇必须能够及时应对晶圆边缘产生的高温。