为何我们选择红外固化技术来处理无铅半导体 如今，设计用于处理晶圆的设备确实是个难题。随着各种新的无铅及环保要求的出现，晶圆的干燥和固化过程面临着巨大压力。大多数人仍然使用传统的对流式烤箱，但这类烤箱其实只是用来加热整个房间的巨大加热器而已。这不仅浪费能源，还可能意外污染晶圆表面。 因此，我们选择了...

在晶圆厂车间，你很清楚流程是怎样的：检验阶段温度漂移0.5℃，会导致光刻胶轮廓移动，CD偏差变化，结果你得面对大量需要返工的晶圆。热量不能成为变数，它必须像受控工艺参数一样表现稳定。 底层关键点 我们围绕±0.1℃的稳态均匀性设计了检验工具加热器，这得益于低热惯量设计，响应迅速。石英或陶瓷加热元件...